PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。

PCBA經過SMT上件后，錫球焊接如果存在氣泡，會給產品后期使用體驗大大折扣，特別是不穩定性，尤為引人注意。PCBA線路板在焊接過程中，BGA錫球容易或多或少的出現一些氣泡，也稱之為錫球洞，行業內對錫球氣泡大小有明確的技術指標，以確保產品在后期使用過程中減少不穩定現象的發生概率。

過去行業內的具體標準如下：

一般消費電子產品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%；商業工業類電子產品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%；軍工醫療板塊要求更加嚴格，BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%；目前，行業內重新制定了新的BGA氣泡標準，將非工業醫療領域的產品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。

PCBA焊接氣泡體積需要通過相關的設備進行檢測作業，如X-RAY檢測設備，其強大的穿透力，可以穿透樣品，直接檢測產品內部結構，并且可以自動測算氣泡面積大小，功能性強。